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无锡揭榜项目数全省最多

近日,长三角科技创新共同体建设专班发布2023年度长三角科技创新共同体联合攻关项目立项清单,三省一市共有28个项目予以立项,将成为跨区域协同创新的一批最新抓手。我省入围的8个项目中,无锡有6个,获得上级资金1800万元,立项数目及获批资金数额均居全省首位。

“上海一所高校负责基础理论研究与仿真设计,我们公司负责工程实现和产业化应用,无锡一所高校开展可靠性评估技术研发,安徽一家企业作为用户进行应用验证,大家一起合作攻关大算力芯片先进封装难题。”无锡中微高科电子有限公司研发负责人李杨简短的话语中,一张覆盖长三角多城市、贯通技术创新各环节的联合攻关“作战图”清晰可见。另一个立项项目的承担企业——无锡中微晶园电子有限公司携手长三角及国内知名高校,争取突破压力传感器芯片抗辐照能力弱、测试精度差等难题,提振我国在压力信号感知、高性能微电子机械系统压力传感器研制等方面的实力。

从市科技局了解到,去年,三省一市科技厅(委)共同启动《长三角科技创新共同体联合攻关计划实施办法(试行)》,面向集成电路、人工智能、生物医药等重点产业领域征集创新需求,并邀请行业专家开展评估,遴选出符合国家战略的需求。需求发布后,以揭榜挂帅、创新联合体协同攻关的模式,由骨干企业联合长三角地区大院大所提出解决方案竞争揭榜,最终筛选形成立项名单。

我市集成电路产业优势在立项名单中淋漓展现:无锡以包揽之势将全省集成电路领域的6个立项项目尽数收入囊中,仅无锡高新区一地就汇聚了4家成功揭榜的集成电路企业。其中既能看到产业链供应链的高度分工协作水平,也体现着产业链和创新链深度交织迸发的乘数效应。如华润微电子旗下的两家企业,就分别承担了半导体和传感器产业链上的两个立项项目,致力突破集成电路产业应用基础研究的源头和共性底层问题。

“未来,我们将以更大力度引进长三角大院大所成立新型研发机构,支持企业牵头整合长三角地区高层次科研团队,强强联手实施联合攻关任务,突破一批关键核心技术。”无锡高新区科技局负责人表示。据悉,除了建立跨区域科研合作平台和联合实验室、进一步推动企业与科研机构之间的交流合作,我市还将积极拓展协同创新网络,以建设环太湖科技创新圈为抓手,强化沪苏浙皖“两区六市”在联合开展关键核心技术攻关、共享科技创新资源等方面务实合作,联手打造环太湖世界。